PECVD工艺模块专门设计成产生优异的均匀性和高速率膜，控制膜性质，例如折射率，应力，电特性和湿化学蚀刻速率。
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PlasmApro 800在大型晶片批次和300mm晶片上提供柔韧的等离子体增强的化学气相沉积（PECVD）工艺，采用紧凑的占地面积，开放式装载......
PlasmApro 80是一个紧凑的小型占地面积，提供多功能蚀刻和沉积解决方案，方便开放。易于现场，易于使用，没有妥协......
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