硅晶片2”(50.8毫米)

这些2”(50.8毫米),3”(76.2毫米)和4“(102毫米)直径硅片可作基质薄膜研究或小硅基板通过晶片切割成小块使用的用具。晶片通常有公寓或切口切成一个或多个指示晶体平面和掺杂类型。这些硅片作为p型(硼掺杂)晶片与主平面切割。晶片230 - 575µm厚,抛光,一边没有二氧化硅涂层。每个晶片是装在一个晶片载体。

属性:

• 方向:< 100 > 2”和4”晶片< 111 > 3”
• 阻力:1-30Ω
• P:类型(硼)(1主平)
• 没有SiO₂顶级涂料
• 晶片厚度:
  Ø2”= 9 - 13机(230 - 330年µm)
  Ø3”= 13.6 - 18.5轧机(345 - 470年µm)
  Ø4”= 18.7 - 22.6轧机(475 - 575年µm)

• 粗糙度:2海里
• 电视:= < 20µm
• 晶片抛光一侧